近日，國家市場監督管理總局認證認可技術研究中心（以下簡稱“認研中心”）組織專家蒞臨深圳佰維存儲科技股份有限公司開展了“汽車芯片認證審查技術體系”驗證工作，對兩款eMMC車規級存儲芯片的技術實現進行了系統評估，涵蓋設計開發、可靠性驗證、電磁兼容性等關鍵技術指標，審查結果為“良好通過”。

佰維存儲創始人、集團戰略顧問孫日欣先生接待審查組并分享公司發展歷程

本次審查是我國首次基于自主制定的“汽車芯片認證審查技術體系（1.0版）”開展的全鏈條、多維度驗證，由認研中心牽頭，聯合中國第一汽車股份有限公司、中科院半導體研究所、重慶長安汽車股份有限公司、北京汽車研究總院有限公司、東風公司研發總院等權威企業與機構組成專家組。汽車芯片認證審查技術體系覆蓋汽車芯片“設計—生產制造—封裝測試—上車應用”全產業鏈的安全可靠性技術要求。通過本次認證審查，該體系有效保障芯片產品滿足汽車應用的高標準需求，為整車企業提供了采信依據、質量管控和產品準入支持。同時，專家組提出的專業整改建議，有助于我司進一步提升質量管理水平，明確設計研發方向，從而實現芯片質量提升與降本增效的雙重目標。

“設計-封測-制造”全鏈布局，打造安全可靠的“中國汽車方案”

佰維存儲在車規級存儲領域不斷進行技術升級與布局拓展，在產品體系與市場服務方面構建了全方位競爭優勢，成功打造覆蓋eMMC、UFS、LPDDR、BGA SSD等全系列車規級存儲產品矩陣，全面遵循AEC-Q100車規可靠性標準，廣泛應用于智能座艙、自動駕駛、車聯網（T-BOX）、域控制器、儀表、導航及車載監控等關鍵系統。目前，佰維車規產品已成功導入多家國內頭部主機廠及Tier1供應商，出貨量穩居國產廠商前列，持續賦能智能汽車安全可靠運行。

支撐這一全面布局的背后，是佰維存儲構建的“研發封測一體化”核心技術能力。公司始終堅持技術創新驅動發展，具備從主控芯片設計、固件算法開發、先進封測到智能制造的全棧自主技術能力。此次通過國家首批汽車芯片認證審查的BWEFMA064GN923與BWEFMA128GN923兩款車規eMMC產品，正是佰維存儲技術實力的集中體現。該系列eMMC實現了從主控設計、NAND顆粒選型到封裝制造的100%全國產化，真正打造安全可控的“中國芯”存儲方案，為我國汽車產業鏈供應鏈安全提供堅實支撐。

芯片設計+解決方案研發：滿足車規級高性能標準

公司擁有強大的IC設計與固件開發團隊，可針對汽車應用對數據完整性和持久性的嚴苛要求，進行固件調優與定制，滿足不同客戶在性能、功耗、兼容性等方面的差異化需求；公司自主研發的SP1800主控芯片，支持eMMC 5.1協議與HS400高速模式，具備強大的數據并行處理能力，結合4K LDPC糾錯算法與SRAM ECC技術，確保在復雜車載環境下數據讀寫的高可靠性與完整性，滿足智能座艙、自動駕駛等關鍵場景的嚴苛需求。

先進封測，智能制造：保障產品一致性與高可靠性

作為國內少數擁有自建封測基地的存儲企業，子公司泰來科技已通過IATF16949汽車質量管理體系認證，掌握多層疊Die、SiP等先進封裝技術，并進一步布局TSV、Bumping、RDL等晶圓級封裝能力，為車規芯片在高集成度下的散熱性能與長期穩定性提供更多可能性。同時，公司擁有專業的車規級可靠性試驗中心，建立了覆蓋產品全生命周期的嚴苛車規測試體系，涵蓋高低溫循環、冷熱沖擊、高壓蒸煮、鹽霧腐蝕、機械沖擊、EMC電磁兼容等多項國際標準測試流程。從芯片設計到批量交付，每一顆車規產品均經歷超過1000小時的可靠性驗證，確保“零缺陷”品質。

結語：深耕車規存儲，賦能中國汽車智能化發展

佰維存儲車規產品廣受行業認可，曾先后榮獲“2025年度國產化供應鏈攻堅獎”、“2024年度汽車電子科學技術獎”等行業殊榮。未來，公司將持續加大研發投入，深化“研發封測一體化”戰略布局，推出更多高性能、高可靠的車規級存儲產品，為智能汽車產業提供更安全、更可靠、更具競爭力的存儲解決方案。