隨著移動平臺的迭代升級，CPU性能和緩存帶寬等不斷提升，使得存儲位元需求在手機(jī)終端長期增長，加之5G集成基帶的普及應(yīng)用，手機(jī)峰值下載速度越來越快，推動UFS、LPDDR等向高速傳輸（UFS3.1/UFS4.0，LPDDR5/LPDDR5X）不斷發(fā)展；同時，5G換機(jī)潮后手機(jī)使用期限延長，數(shù)據(jù)量與日俱增，使得換機(jī)時對大容量手機(jī)需求更加強(qiáng)烈，單機(jī)朝512GB、1TB高容量配置增長。此外，隨著智能穿戴設(shè)備在各垂直領(lǐng)域應(yīng)用程度的加深，智能穿戴設(shè)備行業(yè)將持續(xù)擴(kuò)容，對存儲器的需求也將顯著增長。依托研發(fā)封測一體化優(yōu)勢，佰維深度布局移動智能終端市場，開發(fā)了eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、BGA SSD等系列產(chǎn)品，持續(xù)賦能智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴市場應(yīng)用。
依托自研固件算法等核心技術(shù)，產(chǎn)品兼具高性能與低功耗
基于存儲介質(zhì)特性研究、自研固件算法等核心技術(shù)，公司ePOP、eMCP、UFS等產(chǎn)品具有高性能、低功耗等優(yōu)勢。以公司UFS3.1為例，該產(chǎn)品讀取、寫入速度分別高達(dá)2100MB/s、1200MB/s，賦能智能手機(jī)等高性能移動智能設(shè)備。同時，公司可提供UFS3.1+LPDDR4X/5的存儲搭配方案，其中LPDDR5產(chǎn)品相比于LPDDR4，頻率大幅提升，最高達(dá)到6400Mbps，且通過動態(tài)電壓調(diào)節(jié) （DVFS）功能，LPDDR5可在低速工作時切換至更低電壓，節(jié)省更多功耗，有效滿足智能手機(jī)、平板電腦、汽車等各種智能終端對內(nèi)存芯片的需求。
自建先進(jìn)封測能力，賦能定制化開發(fā)，保證產(chǎn)品品質(zhì)
公司依托多層疊Die、超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)封裝工藝，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小尺寸、大容量，其中ePOP系列產(chǎn)品最小尺寸僅為 8*9.5*0.79（mm），直接貼裝在 SoC 的上方，加強(qiáng)了信號傳輸， 節(jié)省了板載面積，目前該系列產(chǎn)品已應(yīng)用于智能手表、VR眼鏡等智能穿戴設(shè)備上。此外，公司基于對存儲器的全維度深入理解，搭配自研的自動化測試設(shè)備，自主開發(fā)測試軟件平臺、核心測試算法，可實(shí)時針對產(chǎn)品開展eMMC測試、DRAM速度測試、功能測試等各項(xiàng)測試，有效確保產(chǎn)品可靠性、一致性及高耐用性。
豐富的大客戶成功驗(yàn)證和服務(wù)經(jīng)驗(yàn)
在市場方面，公司eMMC、ePOP系列產(chǎn)品目前已被Google、Facebook、小天才等知名企業(yè)應(yīng)用于其智能手表、VR眼鏡等智能穿戴設(shè)備上。eMMC系列、eMCP系列、UFS系列產(chǎn)品進(jìn)入了華勤技術(shù)、聞泰科技、天瓏移動、龍旗科技、中諾通訊等智能終端廠商供應(yīng)鏈體系，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等終端設(shè)備； BGA SSD已通過Google準(zhǔn)入供應(yīng)商名單認(rèn)證，在AI移動終端、云手機(jī)、高性能超薄筆記本、無人機(jī)、智能汽車等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。
典型應(yīng)用：智能手機(jī)、平板、筆記本電腦、智能穿戴、智能車載、無人機(jī)
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