為了在有限的空間實現(xiàn)更多的功能，存儲器也朝著小型化方向演進。一方面，存儲晶圓本身制程工藝和3D NAND技術(shù)不斷進步，極大地提升了晶圓單位體積內(nèi)的數(shù)據(jù)容量；另一方面，在應(yīng)用領(lǐng)域，隨著芯片集成度要求的提高，封裝技術(shù)的迭代最終促成SSD的尺寸變小。比如通過采用芯片級封裝工藝的佰維BGA SSD，尺寸可以做到傳統(tǒng)2.5寸的近1/50，極大的拓展了存儲應(yīng)用市場的邊界。
佰維依托自主的軟硬件、固件開發(fā)、存儲算法、工藝開發(fā)與IC封測能力，快速開發(fā)出BGA SSD系列產(chǎn)品。目前主推的BGA SSD產(chǎn)品尺寸16mmx20mmx1.2mm，容量規(guī)格32GB~256GB，在滿足客戶小型化存儲應(yīng)用需求的同時，兼具低功耗、低成本、高可靠性等優(yōu)勢。
BGA SSD方案的優(yōu)勢
01
無中間連接件，電路性能更強，功耗更低
以上產(chǎn)品方案均為：2258XT_B17A 256GB，在同一平臺與軟件環(huán)境中測得
佰維BGA SSD由于陣列焊球的引腳很短，沒有中間連接件，縮短了信號傳輸路徑，在改善電路性能的同時，也減少了連接部分的電量損耗。經(jīng)檢測證實，在相同的主控、顆粒、容量規(guī)格下，佰維BGA SSD在數(shù)據(jù)讀取、寫入、閑置時的功耗分別為1.34W、1.44W、0.32W，明顯低于其他形式的SSD產(chǎn)品。功耗的降低則意味著計算設(shè)備可以在同等條件下獲得更長的續(xù)航。
02
風險點減少，提升客戶產(chǎn)品良率
BGA封裝形式的I/O引腳數(shù)量增多，但同時引腳之間的距離遠大于QFP封裝方式，更好地避免相互之間的干擾，提高了成品率。此外，BGA SSD無外圍電子料，那么因外圍電子料導致的產(chǎn)品不良問題便不復存在。佰維BGA SSD良率99.7%以上，為客戶產(chǎn)品品質(zhì)提供有力支撐。
03
信號傳導距離短，防護性強
采用BGA的封裝形式，通體被環(huán)氧樹脂包覆，無中間連接件，縮短了信號傳導距離的同時，且具備防水、防塵、防電磁輻射干擾。
04
產(chǎn)品一致性高，降低總體擁有成本（TCO）
佰維BGA SSD可直接焊接在PCB的相應(yīng)位置，既便于生產(chǎn)，也便于對BGA SSD的可靠性進行驗證，直接降低了客戶產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)成本。
05
支持-40~85℃工寬溫工作
佰維BGA SSD系列產(chǎn)品通過不同的主控與閃存搭配方案設(shè)計，以及閃存顆粒寬溫測試篩選，提供常溫0~70℃、寬溫-20~85℃與工規(guī)-40~85℃三種工作溫度規(guī)格產(chǎn)品供客戶選擇，滿足不同應(yīng)用環(huán)境的小型化存儲需求。
佰維BGA SSD廣泛適用于各種小型化智能移動設(shè)備，以及隨著5G、AIoT技術(shù)發(fā)展而催生的各種邊緣計算領(lǐng)域。佰維將一如既往，充分運用自身累計的存儲技術(shù)與自主IC封測能力，助力存儲產(chǎn)品小型化與高高性能的平衡，不斷拓寬國產(chǎn)存儲的創(chuàng)芯之路。
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